對U型卡造成影響的因素有哪些
(1)預處理不完整。工件表面有氧化膜,影響鋅的正常積累。 (2)導電性差。電流在導體上消耗,并且分布到工件表面的電流太小。 (3)工件的碳含量高。高碳鋼和鐵鑄件會降低氫的分離潛力,加速氫在工件表面上的沉淀,并降低電流效率。 (4)工件綁得太緊。鍍鋅時,一部分工件被屏蔽,導致涂層太薄。 (5)浴溫低。當浴溫低時,涂層的電流密度和沉積速率將降低。電鍍液中氫氧化鈉的含量太高。當氫氧化鈉的含量高時,電流效率相應降低。電鍍液中添加劑的含量低。添加劑含量低會影響松弛能力,且涂層太薄。 (6)電鍍零件的面積預算不足,電流分布密度過小。 (7)工件的懸掛方法不正確,工件與鋅陽極之間的間隙太大,因此應調整方向。 (8)工件被腐蝕。當氫的分離電位降低時,工件表面上析出氫的電流效率降低,從而影響鋅的沉積速率。應在酸洗溶液中加入適量的緩蝕劑。首先應通過機械方法去除一些氧化皮過多的零件。酸洗期間應進行更多檢查。 (9)陽極鈍化。有用面積的減少會影響電流的正態分布。氫氧化鈉的含量低。如果氫氧化鈉含量低,電流密度將不會增加并且陽極將被鈍化 |